1. 濕度及溫度會影響對準工作，在黃光區應注意溫度及濕度，并應減少對準機附近的人，以減少濕、溫度的變化。

　　2. 上妥光阻尚未曝光完成之芯片，不得攜出黃光區以免感光。

　　3. 己上妥光阻，而在等待對準曝光之芯片，應放置于不透明之藍黑色晶盒之內， 盒蓋必須蓋妥。

　　4. 光罩使用時應持取邊緣，不得觸及光罩面，任何狀況之下，光罩鉻膜不得與他物接觸，以防刮傷，光罩之落塵可以氮氣槍吹之。

　　5. 曝光時，應避免用眼睛直視曝光機汞燈。

　　四、鑷子使用須知

　　1. 進入實驗室后，應先戴上手套后，再取鑷子，以免沾污。

　　2. 唯有使用干凈的鑷子，才可持取芯片，鑷子一旦掉在地上或被手觸碰，或因其它原因而遭污染，必須拿去清洗，方可再使用。

　　3. 鑷子使用后，應放于各站規定處，不可任意放置，如有特殊制程用鑷子，使用后應自行保管，不可和實驗室內各站之鑷子混合使用。

　　4. 持鑷子應采”握筆式”姿勢挾取芯片。

　　5. 挾取芯片時，順序應由后向前挾取，放回芯片時，則由前向后放回，以免刮傷芯片表面。

　　6. 挾取芯片時，”短邊” (鋸狀頭)置于芯片正面，”長邊” (平頭)置于芯片背面，挾芯片空白部分，不可傷及芯片。

　　7. 嚴禁將鑷子接觸酸槽或D.I Water水槽中。

　　8. 鑷子僅可做為挾取芯片用，不準做其它用途。